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无机浸渗剂

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无机浸渗剂主要用来封堵金属铸件内部泄漏性微孔、砂眼或隙缝,使这些泄漏性不良产品重新成为合格可使用产品;HY-90G浸渗剂也可用于各种粉末冶金件(金属烧结体)的封孔、电镀效果改良和机加工处理。在材料改良领域里属不可缺少的处理技术。 无机浸渗剂成本低,操作简单,耐高温性好。

2无机浸渗剂.jpg


基本参数
主要成分硅酸盐
处理工艺真空-浸渗-清洗-固化
粘度(mPa.s)>35
清洗性一般
pH>10.0
固体成分35-45%
耐热性MAX: 600 (℃)
浸渗效果仅限于50-100μm微孔,效果不如有机浸渗剂
保管方法常温、避光
技术参数
 密度(g/cm3)1.38-1.40
溶解性能溶于水
固化方式常温,干燥
固化温度(℃)95/干燥
固化时间(min)120/干燥
有效封孔直径(μm)40~80
保存条件(℃)常温
保存期(mon)12


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